ADLINK Technology stellt seine neuesten Intel® Xeon® D-basierten Computer-on-Modules (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Formfaktoren erhältlich sind – COM-HPC Server Type als auch als COM Express Type 7. Durch Intel® Xeon® Prozessoren der D-2700- und D-1700-Serien (Codename: Ice Lake-D) angetrieben, verfügen diese ADLINK COMs über ein integriertes High-Speed Ethernet, bis zu 8x 10G oder mehr mit bis zu 32 PCIe Gen4-Lanes und modernste KI-Beschleunigung, bei gleichzeitig erweiterten Temperaturwerten für eingebettete und robuste Anwendungen.
„Durch das integrierte High-Speed-Ethernet wird die Komplexität und der Zeitaufwand im Design- und Entwicklungsprozess deutlich reduziert“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager – Module Product Center, ADLINK. „Dank ihrer industrietauglichen Zuverlässigkeit und des erweiterten Temperaturbereichs eignen sich diese Module besonders für geschäftskritische Edge-Anwendungen“, fügt er hinzu.
ADLINK COM-HPC-sIDH ist ein COM-HPC-Servermodul der Größe D mit einem Intel® Xeon® D-2700 HCC-Prozessor mit bis zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicherkapazität, 8x 10G oder 4x 25G Ethernet und einer Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt. ADLINK Express-ID7 hingegen ist ein COM Express Typ 7 Modul, das auf dem Intel® Xeon® D-1700 LCC Prozessor basiert und eine Leistungsaufnahme von bis zu 67W TDP aufweist. Zudem bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 128GB DDR4 Speicherkapazität und 4x 10G Ethernet.
Ausgestattet mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) und Intel® AVX-512 für die KI-Inferenzverarbeitung, ermöglichen ADLINK COMs mit Intel® Ice Lake-D maschinelles Lernen und Deep-Learning-Prozesse auf dem Gerät und transformieren industrielle Bildverarbeitung, die Verarbeitung natürlicher Sprache und intelligente Videoanalysen und übertreffen somit frühere Generationen. Diese neuen COMs verfügen darüber hinaus über Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC) und bieten Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), wodurch eine präzise Steuerung der CPU-Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung über vernetzte Geräte ermöglicht wird, während gleichzeitig eine deterministische Leistung mit geringer Latenz für die Ausführung von Echtzeit-Workloads gewährleistet wird.
COM-HPC-sIDH bietet zusätzlich einen Module Management Controller (MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle und einer dedizierten PCIe-BMC-Lane. Zusammen mit dem Carrier BMC erhalten User komfortable Remote-Management-Funktionen wie Serial over LAN (SOL) und iKVM.
Die neuen ADLINK COMs wurden für Edge- und robuste KI-Anwendungen entwickelt, so dass Systemintegratoren all ihre IoT-Innovationen realisieren können, angefangen bei Edge-Netzwerken, unbemannten Luftfahrzeugen, autonomem Fahren und Roboterchirurgie bis hin zu robusten HPC-Servern, 5G-Basisstationen, automatischen Bohrungen, Schiffsmanagement und mehr.